ASMPT （0522.HK）深度受益AI基建驅動的半導體資本開支上行週期。SEMI數據顯示，2026年全球半導體設備總銷售額預計達1,692億美元，同比增長26%，其中先進封裝產線規劃投資同比增長25%，下游晶圓廠持續擴充產能，帶動鍵合、光學檢測等配套設備需求。
傳統後道設備與SMT業務同步回暖
ASMPT 在HBM及CoWoS核心鍵合設備領域技術卡位優異，TCB熱壓鍵合訂單持續落地，混合鍵合與光互連/CPO布局亦穩步推進，行業β與α兼備。2026年第二季度，集團實現持續經營收入49.36億港元，同比增長52.1%；歸母淨利潤4.18億港元，同比大增177%，傳統後道設備與SMT業務同步回暖。
訂單層面，上半年新增訂單總額達127.54億港元，同比增長85.1%，訂單出貨比升至1.43，創2021年上半年以來最高水平，為未來兩至三季收入提供高度可見度。隨着先進封裝收入佔比持續提升及規模效應釋放，集團有望迎來業績與估值的戴維斯雙擊。
當前AI算力瓶頸正從前道製程擴散至先進封裝與HBM環節，ASMPT作為封裝設備平台龍頭，深度卡位產業核心瓶頸，中線增長邏輯清晰。
ASMPT 投資策略
- 目標價：197元
- 止蝕價：159元
筆者為證監會持牌人士及未持有上述股份
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作者簡介：鄧聲興為意博資本亞洲有限公司管理合夥人、香港股票分析師協會主席，亦為香港特別行政區選舉委員會委員(金融服務界)、香港股票分析師協會主席、多家上市公司執董。他從事多年金融、投資、證券行業。同時擔任電視台、電台、網站股市的評論嘉賓，並在多間報社及財經雜誌的擔任專欄作家。他相信價值投資需要耐性，時間證明策略能夠降低風險並提升報酬率。由於效率市場理論，市場有機會出現高估或低估真正價值，重要的概念是確定內在的價值。
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