據媒體消息，三星拒絕為華為代工生產芯片。這應該是一個意料之中的結果，核心技術同樣來自美國，三星集團背後又有美國持股超40%，這個決定，三星做得很「理智」。

從三星角度來看，華為手機去年4月份曾超越三星占據全球最大市場份額，是強勁的競爭對手。美國製裁華為為三星提供了機會，很有可能因此放棄華為給三星半導體帶來的訂單收益，而想趁機奪回全球手機老大的位子。

上個月，美國的BIS（美國工業與安全局）宣布限制華為使用美國技術和軟件在國外設計和生產半導體，還修改了國外半導體產品相關規則，這讓全球半導體代工廠如台積電、三星均進入了限制範圍之列，也正式宣布美國切斷了華為高端芯片的發展路徑。

華為目前的新一代旗艦手機芯片麒麟系列，定位是高端機芯，麒麟芯片背後是華為的海思半導體。CINNO Research的調研數據顯示，海思的手機芯片在今年4月份超越高通，成為國內內手機芯片市場佔有率第一的供應商。

海思半導體有芯片的設計能力，可沒有生產能力。和蘋果一樣，華為的芯片大多也都是台積電等代工廠生產。

華為自己並沒有做芯片生產線，是因為成本太高，目前一條12nm的芯片生產線需要投資100億美金，這對華為來說毫無性價比。蘋果每年賺那麼多錢，芯片依然是台積電代工，從成本角度，大家的考慮是一致的，

可偏偏現在美國不讓台積電、三星接華為的芯片訂單，麒麟的製作需要達到7nm工程技術，台積電、三星是全球唯二有此技術精度的企業。國內目前最高的技術是中芯國際的14nm，製作工藝依然落後一些。

芯片製造的核心機器是光刻機，全球的光刻機生產被荷蘭的ASML公司壟斷，三星和台積電、英特爾等行業巨頭共同出資整合了大通ASML所產光刻機的完整供應鏈，ASML的老闆正是台積電、三星等國際巨頭。

對三星、台積電來說，ASML是自己人，最先進的製造工藝當然是三星、台積電優先。而對中國華為等國際其他廠商，能否掌握芯片製造核心裝備光刻機，短期內看，還是巨頭說了算。

光刻環節是晶圓製造中最核心工藝，佔晶圓製造耗時40%-50%，佔芯片成本30%。作為光刻工藝的核心設備，光刻機結構複雜、成本極高，佔晶圓製造設備投資23%。

目前高端光刻機主要是浸沒式DUV和EUV光刻機，全被ASML公司壟斷，浸沒式DUV全球市佔率達93%，EUV全球市佔率達100%。2019年，ASML收入132.4億美元，淨利潤29.0億美元，收入排名全球半導體設備廠商第二。

2018年，中芯國際花1.2億美元在ASML下單購買了能生產7nm芯片的光刻機，可到現在也沒有交付，中芯國際的芯片製作工藝升級之路便卡在了這裡。

關鍵設備、關鍵技術被國外巨頭卡死，既能限制了中芯的製作工藝，還遏制了華為的發展勢頭。

如今，7nm芯片製作工藝已成為高端玩家的必爭之地。國內來看，未來誰能突破此製造瓶頸，誰就能主宰市場，誰能研發出7nm的製造工藝，誰就能成為巨頭。這便是國家大基金二期投資紫光展銳和中芯國際的原因，國產替代不能沒有突破。我們也期待這一天加速到來。

該信息由財經時報中文版提供。

延伸閱讀：中芯國際上市的三個參考點 | 土味財經
延伸閱讀：台積電的忠與謀｜鈦禾產業觀察｜熊文明