芯德半導體 IPO上市招股，這是一家半導體封測服務提供商，是次引入3名基石投資者，合共認購佔發售股份約32.28%股份。每股招股價為8.6元至9.6元，集資最多約10.2億元，按每手500股，入場費4,848.41元。此新股投資價值如何？抽唔抽？認購前5個必知。

芯德半導體 上市招股必知一：公司背景

芯德半導體是一家半導體封測服務提供商，主要從事開發封裝設計、提供定制封裝產品以及封裝產品測試服務。

自20年9月成立以來，公司拓展傳統及先進封裝領域，累積封裝技術知識，並具備傳統封裝及先進封裝的量產能力。公司的先進封裝產品組合包括BGA、LGA、WLP、2.5D/3D以及FC-QFN及FC-SOT，而其傳統封裝產品則包括WB-QFN。

必知二：近年業績

業績方面，23至25年收入分別為5.09億人民幣、8.27億人民幣、10.1億人民幣，26年首四個月收入為3.59億人民幣，純利方面，23至25年經調整純利分別為虧損2.66億人民幣、虧損2.37億人民幣、虧損2.73億人民幣，26年首四個月經調整純利為虧損1.01億人民幣。

公司是中國少數掌握該等技術能力的封裝產品提供商之一。按25年半導體先進封裝及測試的收入計，本公司在中國通用OSAT公司中排名第七，市場份額為0.6%。

必知三： 芯德半導體 招股詳情

芯德半導體在港上市編號7672， 招股日期為10月30日至11月5日，預期11月10日上市，發售約1.06億股H股，約90%配售，約10%公開發售，沒有強制回補或重新分配機制，每股招股價為8.6元至9.6元，集資最多約10.2億元，按每手500股，入場費4,848.41元，以上限價計算，市值約102.3億元，獨家保薦人為華泰國際。

必知四：基石投資者

基石投資者方面，是次引入3名基石投資者，合共認購約3.12億港元股份，按中間價計算，約佔發售股份約32.28%，設九個月禁售期。其中廣發基金認購約1.17億港元；蘇州邁(深交所︰300751)認購約1.16億港元；山東發展投資控股集團認購約7,900萬港元。

必知五：集資用途

是次集資所得其中約69.5%用於興建生產基地及建立新生產線以及採購生產相關設備；約17.6%用於提升先進封裝技術的研發能力及提高於半導體封測行業的技術競爭力；約2.9%用作提升商業化能力及擴展客戶協作生態系統；及約10%用作營運資金及其他一般公司用途。

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作者簡介：張智威於大學時修讀經濟，並於英國Heriot-Watt University修畢金融課程。累積多年市場投資實戰經驗，對股票市場有深入研究及獨到的見解。現為香港證監會交易商代表持牌人士-證券及期貨公司負責人(RO1&2)，業內持續培訓講座(CPT)導師。曾任教有關不同的投資課程、經紀實習班、落盤系統應用、證券公司業務運作、並與香港交易所合辦期權講座等。

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