君正股份 上市招股 IPO，這是「存儲+計算+模擬」芯片提供商，是次引入11名基石投資者，合共認購約佔發售股份約46.74%股份，按每手100股，入場費10,383.68元。此新股投資價值如何？抽唔抽？認購前四必知。
君正股份 上市招股必知一：公司背景
君正股份 是「存儲+計算+模擬」芯片提供商，產品廣泛應用於汽車電子、工業醫療應用，以及AIoT及智能安防設備。自11年5月起，公司的A股在深交所創業板上市，股票代碼為300223，以(8月14日)收市價143.62元人民幣計算，市值約690億人民幣。
公司經營模式為無晶圓廠模式，據此，公司聚焦芯片的研發與設計，同時與領先晶圓廠及半導體封測代工公司展開合作，以確保業務可擴展性。通過內生增長與戰略收購，公司成為一家擁有全面產品組合的公司。公司在全球範圍的關鍵市場佔據領先地位，持續賦能汽車電子、端側計算等科技前沿領域的發展與創新。
必知二：近年業績
業績方面，23至25年收入分別為45.3億人民幣、42.1億人民幣、47.4億人民幣，26年首三個月收入為15.5億人民幣，純利方面，23至25年經調整純利分別為5.15億人民幣、4.09億人民幣、4.31億人民幣，26年首三個月經調整純利為3.27億人民幣。公司的產品組合涵蓋三大產品線：存儲芯片、計算芯片及模擬芯片。
經過多年的積累與創新，公司已開發出主要應用於汽車電子及工業醫療的存儲芯片(包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash)，應用於AIoT及安防的計算芯片，應用於汽車電子、工業及家電的模擬芯片(包括LED驅動芯片及Combo芯片)。公司的產品符合車規級及工業級標準，具備高品質、高可靠性、低能耗及產品壽命長的特點。
必知三： 君正股份 招股詳情
君正股份 在港上市編號3223， 招股日期為8月17日至20日，預期8月25日上市，發售3,128.73萬股H股，約90%配售，約10%公開發售，另有約15%超額配股權，沒有強制回補或重新分配機制，最高發售價為102.8元，集資最多約32.1億元，按每手100股，入場費10,383.68元，獨家保薦人為國泰海通。
必知四：基石投資者
基石投資者方面，是次引入11名基石投資者，合共認購約1.91億美元(約15億港元)股份，按上限價計算，約佔發售股份約46.74%，設六個月禁售期。其中Emerald Prime認購約6,000萬美元；廣發基金認購約3,000萬美元；華勤技術、工銀理財各認購約1,500萬美元等。是次H股上限價較上日A股收市價折讓約38%，折讓幅度算是吸引。
利益申報及風險聲明：本文章只是個人對個別股份的評論及分析，有關內容只供參考，並不能確保所有資料的完整及真確性，亦不構成任何買賣或認購邀約。投資者要注意股價波動的風險及個人承受能力。筆者並無持有上述股份。
作者簡介：張智威於大學時修讀經濟，並於英國Heriot-Watt University修畢金融課程。累積多年市場投資實戰經驗，對股票市場有深入研究及獨到的見解。現為香港證監會交易商代表持牌人士-證券及期貨公司負責人(RO1&2)，業內持續培訓講座(CPT)導師。曾任教有關不同的投資課程、經紀實習班、落盤系統應用、證券公司業務運作、並與香港交易所合辦期權講座等。
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