晶合集成 上市招股，這是一家領先的12英寸純晶圓代工企業，處於全球半導體價值鏈的關鍵環節。是次引入20名基石投資者，合共認購約佔發售股份約49.92%股份。按每手100股，入場費約3,263元。此新股投資價值如何？抽唔抽？認購前五必知。
晶合集成 上市招股必知一：公司背景
晶合集成是一家領先的12英寸純晶圓代工企業，處於全球半導體價值鏈的關鍵環節。自20年11月起，公司的A股在上交所科創板上市，股票代碼為688249，以(7月3日)收市價61.1元人民幣計算，市值約1,226億元人民幣。
作為專業的晶圓代工服務供應商，代工企業將無晶圓、輕晶圓及垂直整合製造「IDM」公司的集成電路設計藍圖大規模地製成高品質的加工晶圓。
必知二：業務發展
自成立以來，公司始終致力於製程技術的進步。公司的代工服務覆蓋150nm至40nm技術節點，截至最後實際可行日期已成功開發28nm邏輯芯片平台，使公司能應對對更高性能及更高能效半導體解決方案不斷演變的需求。
公司的製程能力圍繞關鍵的特定應用集成電路類別，包括實現顯示控制的顯示驅動芯片「DDIC」、實現圖像傳感的互補金屬氧化物半導體圖像傳感器「CIS」以及調節及優化電源使用的電源管理集成電路「PMIC」。Logic IC(支持數據處理)及微控制單元(「MCU」，提供嵌入式控制)於往績記錄期間亦迅速增長。憑藉此產品組合，公司能夠支持消費電子、汽車電子、工業控制、人工智能「AI」、物聯網及存儲器等眾多應用。
必知三：近年業績
業績方面，23至25年收入分別為71.8億人民幣、91.1億人民幣、103.8億人民幣，純利方面，23至25年純利分別為1.19億人民幣、4.82億人民幣、4.66億人民幣。
必知四： 晶合集成 招股詳情
晶合集成 在港上市編號2249，招股日期為6月30日至7月7日，預期7月10日上市，發售約2.16億股H股，約90%配售，約10%公開發售，另有約15%超額配股權，沒有強制回補或重新分配機制，每股招股價為30元至32.3元，集資最多約69.8億元，按每手100股，入場費3,262.57元，獨家保薦人為中金。
必知五：基石投資者
基石投資者方面，是次引入20名基石投資者，合共認購約4.3億美元(約33.7億港元)股份，按中間價計算，約佔發售股份約49.92%，設六個月禁售期。
其中集創認購約4,953萬美元；璞新科技認購約4,903萬美元；智感微電子科技認購約4,822萬美元；奇瑞汽車認購約4,243萬美元；歌爾股份認購約2,893萬美元；泰康人壽、廣發基金各認購約3,472萬美元。是次H股上限價較上日A股收市價折讓約54%，折讓幅度算是吸引。
作者簡介：張智威於大學時修讀經濟，並於英國Heriot-Watt University修畢金融課程。累積多年市場投資實戰經驗，對股票市場有深入研究及獨到的見解。現為香港證監會交易商代表持牌人士-證券及期貨公司負責人(RO1&2)，業內持續培訓講座(CPT)導師。曾任教有關不同的投資課程、經紀實習班、落盤系統應用、證券公司業務運作、並與香港交易所合辦期權講座等。
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