【投資展望】截至 2026 年，半導體一直是全球股票市場中表現最強的板塊之一，其表現受惠於需求強勁與基本面改善的強大組合。市場焦點一直集中在人工智能（AI），但可把握的機遇並不局限於單一主題或少數公司。
宏利投資表示，隨着 AI 基建持續擴張，帶動的投資不僅限於高性能運算晶片，亦涵蓋支撐現代數據中心運作所需的網絡與供電相關技術。與此同時，AI 以外的部分產業亦開始出現穩定及復甦的初步跡象。
全球科技與半導體：推動回報的因素及下一步觀察重點
- 2026 年半導體領先全球市場，跑贏整體股市，多個晶片細分領域均錄得升幅。
- 人工智能 (AI) 基建是主要推動力，帶動運算、網絡及電源相關晶片的需求上升。
- AI 以外的復甦並不平均：工業及汽車相關領域正在改善，但個人電腦（PC）及智能手機仍面對壓力。
- 供應鏈正變得更具韌性並加速本地化，支持製造及設備相關投資持續增長。
- 投資機遇可見於連接技術、具選擇性的運算與電源領域，以及設備板塊；風險則包括消費需求疲弱、周期波動，以及潛在政策或地緣政治變化。
半導體跑贏全球股市
截至 2026 年，半導體一直是推動全球股票回報的最強力量之一，並跑贏更廣泛市場。值得注意的是，強勢並非只集中在產業的某一角落；人工智能（AI）運算與圖形處理器（GPU）、記憶體、模擬與功率半導體，以及支援晶片生產的設備與製造工具等多個領域均錄得升幅。
半導體生態系統多個環節的需求同步上升
多項因素共同推動了這股動能。首先，全球 AI 基建建設持續加速。隨着更多企業加大投資以取得訓練與運行 AI 模型所需的運算能力，半導體生態系統多個環節的需求同步上升 – 不僅是最受注目的「AI 晶片」企業，亦包括幕後的連接、供電與製造等層面。
- 其次，記憶體行業重新進入較有利的階段，產能擴張及價格走勢支持市場情緒改善。
- 第三，盈利動能轉盈利動能轉強，上調盈利預測支持股價表現。
- 第四，半導體設備的資本開支周期正在改善，受惠於投資加速及資本紀律初現。
政府政策支持及供應鏈本地化的持續推進
此外，對投資者而言亦有一個重要的結構性背景：政府政策支持及供應鏈本地化的持續推進。隨着更多國家把戰略產業的本土韌性列為優先事項，整條價值鏈各環節的投資均獲得鼓勵。從產業角度看，這有望為設備開支及部分產能相關投資帶來更長的成長跑道。
AI 以外：半導體周期如何演變
雖然 AI 是市場焦點的主要推動力，但並非唯一故事。在非 AI 市場經歷數個季度的「消化」後，許多領域正逐步走向穩定或改善。尤其是工業及汽車終端市場，似乎處於復甦初期，但整體仍低於上一輪周期高位。
在工業市場方面，製造業採購經理指數（PMI）數據近月有所改善，多個主要地區重新回到擴張區間。航空航天與國防開支亦提供支持，而機械人等長期主題持續構成正面推動力。
在汽車領域，據報庫存水平已回復至接近目標水平。這或有助市場增長更貼近「含晶量增長」（即每輛車所含半導體價值穩步上升）的基本趨勢；若更廣泛的補庫存出現，亦可能帶來額外上行空間。
消費相關市場則較為分化。個人電腦（PC）及手提電話被形容為仍然較具挑戰，部分原因是記憶體價格上升；而預測顯示 2026 年兩大類別的出貨量或錄得約雙位數下跌。對投資者而言，這再次突顯一點：「半導體」並非單一周期，不同終端市場可在同一時間朝不同方向發展。
供應鏈韌性與出口管制：目前風險環境相對緩和
地緣政治仍是全球科技供應鏈的關注點；不過目前評估認為，半導體供應鏈仍然穩健，地緣政治造成干擾的風險相對可控。自特朗普政府首個任期以來，許多供應鏈已開始分散布局，而去全球化趨勢預期將繼續推動各地聚焦本土韌性。
其中一個含意尤為重要：這股提升韌性的趨勢被視為有利於設備開支，因為建立及現代化供應產能通常需要新工具、製造流程及基建升級。
就出口管制而言，現時觀點認為其風險較一年前為低。雖然仍會持續關注相關發展，但預期出口管制不會對整體半導體行業造成重大影響。
理解 AI 基建的一個實用框架：運算、網絡與電源
要理解機遇可能在哪些方向擴大，可把 AI 基建拆解為三個組成部分：
- 運算（Compute）：處理 AI 工作負載的晶片
- 網絡（Networking）：把系統互相連接的「連結組織」
- 電源管理（Power management）：支撐日益複雜的數據中心供電所需的元件與架構
目前投資取態的一個核心信念在於網絡
目前投資取態的一個核心信念在於網絡。隨着 AI 系統變得更複雜，大型營運商愈來愈重視韌性與連接能力。值得注意的是，當運算節點數量增加時，網絡連線數量往往以更快速度增長，從而可能為連接相關半導體方案帶來強勁的需求曲線。
在運算方面，除 GPU 之外，亦重點關注中央處理器（CPU），並與「代理式」（agentic）AI 的預期相關。其想法是，當 AI 走向更自主、以任務為導向的系統時，對 CPU 的需求可能顯著上升。相關觀點亦指出，代理式 AI 或會令 CPU 與 GPU 的比例隨時間推移大幅提高。
電源亦正變得愈來愈關鍵。隨着數據中心規模擴大及演進，電源管理的挑戰亦會增加。當 800V 架構開始導入時，預期半導體含量將明顯上升，從而支持模擬與電源相關業務，以及相鄰供應鏈主題的投資機會。
值得關注的投資機遇與風險
宏利投資認為投資機遇遍及不同地區及細分領域，並特別聚焦於數據中心連接與資本設備板塊。全球 AI 投資的持續性仍是核心信念之一，並受到價值鏈各環節投資回報（ROI）動態變化的支持。
同時，投資機遇亦不應被視為僅限於硬件。宏利投資亦持續關注部分支援 AI 的軟件公司，特別是在數據管理與保安領域的利好因素正在增強之處。原因在於，在某些範疇，企業基本面與市場敘事之間的差距可能異常擴大，從而帶來具選擇性的機會。
然而，風險仍然存在。消費端疲弱 – 例如 PC 與手提電話 – 是短期的挑戰。另一項風險是，即使信心有所改善，若終端需求、價格或資本開支的假設發生變化，半導體周期仍可能迅速轉向。再者，雖然出口管制被視為較一年前的風險為低，但政策仍可能演變；而供應鏈縱使更趨穩健，亦非完全免受衝擊。
朝向韌性與本地化的結構性轉變所塑造
2026 年半導體領先全球市場，而行業正日益受到 AI 基建建設、基本面改善，以及朝向韌性與本地化的結構性轉變所塑造。與此同時，可投資的機遇版圖似乎正由最顯而易見的 AI 相關企業擴展 – 轉向網絡、電源、設備，以及部分有助管理與保護 AI 數據骨幹的精選賦能者（enablers）。
免責聲明：本網頁刊載的所有投資技巧及分析，僅供參考用途。讀者作出任何投資決定前，要自行判斷及審慎處理，更要自行掌握市場最新變化。若不幸招致任何損失，概與本網頁及相關作者與受訪者無關，本網頁概不負責 。而本網頁所有專欄作者的觀點，不代表本媒體立場。