鼎珮集團科技及消費投資主管宮彪發表科技行業投資洞見，就大模型競爭、國產AI晶片、具身智能的範疇作出觀察及分析，並帶出投資啟示，詳情如下。

大模型競爭的兩條戰線

大模型競爭正由純粹拼模型能力，轉為同時爭奪「生態入口」同「成本曲線優勢」兩條戰線：受電價、硬件折舊及模型架構推動，中國模型token單價低於美國領先模型（DeepSeek R1為2–3美元/百萬token；Claude Sonnet 4.5、OpenAI高端reasoning系列為15+美元/百萬token）。中國大模型全球Token消耗佔比過去一年增長421%；月之暗面、DeepSeek、MiniMax加速全球滲透。

數據與內置接觸點成為新競爭維度，字節、阿里、智譜、百度等爭奪手機AI接觸點；廠商需取得高頻數據來源及接觸點，否則易淪為「工具API」。中國AI大模型市場規模預計2026年突破700億元，估算API價格續漸下降；深度應用場景對數據合規、可靠性及SLA要求高，能承接「定制開發+控制推理成本於企業IT預算」團隊更具優勢。

  • 投資啟示：評估商業路徑、垂直佔有率與成本控制；金融、醫療、政務、製造等ROI導向AI SaaS與行業大模型或持續獲估值溢價。

國產AI晶片「四小龍」紛紛上市

高端訓練晶片仍受制於NVIDIA；推理與邊緣AI晶片本土設計公司崛起；液冷數據中心滲透率預計由2024年14%升至2026年31%。制裁博弈常態化，本土替代進入中期、效率開始明顯提升；CUDA生態門檻在軟件堆疊與社群，遷移成本與「摩擦損耗」為痛點。

  • 投資啟示：優先關注生態訂單、良率(即合格率)、擴產能力；Pre-IPO需評估壁壘可持續與生態綁定。

具身智能：數據閉環與場景落點拓展成關鍵

具身智能 (實體AI)：2026年Q1融資金額140億元（按年約+2.8倍），累計突破200億元；量產成本逼近10萬元/台，政策與標準體系發布；數據閉環與場景落點拓展成關鍵。

  • 投資啟示：關注「場景–數據–算法–迭代」閉環及一線或二線零部件。

兩會2026的啟示

深化「人工智能+」、算力與電力協同；量子、具身、6G、腦機介面納入十五五。

  • 投資啟示：關注十五五發布（預計2026年上半年）。

自動駕駛的機遇

龍頭企業加快商業化進程；城市–車隊–算法正循環；Robotaxi更接近基建型資產。

  • 投資啟示：路線分化決定生態機會，零部件與車載AI晶片有望改善盈利。

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