台股分析｜台積電股價前景業務優勢＋潛在風險＋最新投資策略

【美股分析】1987年，台積電公司創立於台灣新竹科學園區，開創了專業積體電路製造服務商業模式，現時已成為全球領先的半導體製造商。

半導體生產包含多個範疇，設計、材料、設備、製造和封測。集團為免跟客戶造成競爭，業務上只專注代工生產，即製造部份，自創立以來，台積電一直是世界領先的專業積體電路製造服務公司。

台灣積體電路製造股份有限公司

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.

股票代號︰TSM（美股）/ 2330（台股）
業務類別︰半導體製造
市盈率：17倍
市值：6000億美元
集團網址︰https://www.tsmc.com

美股台積電5年業績

5年業績	2018	2019	2020	2021	2022
收益（萬億新台幣）	1.03	1.07	1.34	1.59	2.26
毛利（萬億新台幣）	0.50	0.49	0.71	0.82	1.35
盈利（萬億新台幣）	0.36	0.35	0.51	0.59	1.00
每股盈利（新台幣）	70	68	98	115	196
股本回報率	23.0	21.6	29.6	29.7	39.3

（每股盈利以美股作單位，以台幣顯示）

員工總數超過65,000人

集團生產的晶片廣泛應用於不同範疇，例如行動裝置、高效能運算、車用電子與物聯網等，多樣化的生產模式，有助於減低業務波動和維持高產能使用率，令集團能保持較高盈利水平。台積電及其子公司所擁有及管理的年產能超過1,300萬片十二吋晶圓約當量，員工總數超過65,000人。

現於台灣設有四座十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，並擁有百分之百持有之海外子公司—台積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠及其餘兩間百分之百持有的海外子公司。

現時台積電股票分別於台灣和美國上市，台股代碼為2330.TW，而美國存託憑證代碼則為TSM（美股）。讀者要留意2隻股票的比重有所不同，5股台股2330.TW才等同於1股美股TSM。

加強海外佈局

近年集團加強海外佈局，於美國亞利桑那州設立4納米製程廠房，月產能為2萬片晶圓。未來更會於美國增設3納米設備，以進一步加強海外生產能力，預計2026年投入量產。

2021年12月，台積電於日本熊本縣設立一子公司，Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.（JASM），並由索尼半導體解決方案公司和電裝株式會社（Denso Corporation）投資其少數股權。JASM將興建並營運一個採用12/16納米及22/28納米製程的晶圓廠提供專業積體電路製造服務。

業務基本資料

集團營運收入近9成來自代工部份，當中7納米及以下的先進製程佔近一半，其餘收入，來自封裝測試服務、光罩製造、設計服務及權利金收益。

（「先進製程」是指生產較低納米的晶片，而生產較高納米和微米級晶片，會稱之為「成熟製程」。愈低納米數字的製程，技術含量就愈高。）

集團代工晶片應用平台廣泛

集團所代工的晶片應用平台十分廣泛，包括智能手機、高效能運算、物聯網、車用電子、消費性電子和其他類別。最主要收入源自智能手機部份，佔總收入的41%，其次是高效能運算，佔39%，以業務地區計算，收入主要來自美國佔6成半。

客戶當中，蘋果（AAPL）明顯比其他客戶比重為高，佔總收入逾2成半。故蘋果的業務表現，對集團收入有一定程度上的影響。

晶片代工優勢

集成電路（IC）遍佈於日常生活，由計算機、智能電話、電腦、工業用機器、數位電器等，都可以發現晶片的足跡。過去十多年隨著科技日漸進步，雲計算、大數據分析、人工智能、智能家居、高端智能手機，以至自駕汽車等興起，都令高效能晶片的需求持續向上，高效能晶片現時更成為不少商品的勝負關鍵。除了於高科技生活應用外，高效能的晶片在軍事方面都相當重要，會於未來智能化和電子作戰的軍事競賽中，擔當重要角色。

晶片算是關係到一個國家的經濟、科技和軍事發展的重要元素，因此其定位也漸漸從商品，提升為各國戰略性必需品，擁有先進製程的晶片代工企業，未來都會極具市場優勢。

台積電生產線整合了人工智慧、機器學習、專家系統和先進演算法等技術，廣泛地應用在排程與派工、人員生產力、機台生產力、製程與機台控制、品質防禦、以及機器人控制等方面，以提升成本效益。

開發精準缺陷偵測分類系統

集團同時開發出精準缺陷偵測分類系統、先進智慧機台控制和先進智慧製程控制，即時監控並準確調整製程條件。為達到品質第一和確保高效率和高效能的生產流程，台積電開發出精準機台腔體匹配和良率採礦分析，將製程變異、潛在的缺陷和製程偏離降至最低。

根據Counterpoint Research數據，台積電於2022年第二季度半導體代工市佔率為56%！同期，第二名的三星電子只佔13%，可見集團在半導體代工市場上的領導地位。

從製程能力分析，現時台積電正致力於3納米（N3）製程，這將是5納米（N5）製程技術之後的另一個全世代製程，具備最佳的PPA及電晶體技術。相較於N5製程技術，N3製程技術的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。預期N3製程推出時，會是業界最先進的製程技術。

市場上不乏競爭對手

雖然集團有一定技術優勢，但市場上不乏競爭對手。Intel（INTC）、三星電子（005930.KS）、中芯國際（0981.HK）等，都致力於爭奪高端晶片代工市場份額，對集團業務構成威脅。

Intel（INTC）︰

晶片製程技術不弱，以同等納米製程的晶片作比較，整體效能更勝台積電。不過，奈何Intel過去研發緩慢，很多時晶片製程都比台積電落後1至2個世代，故未能於代工業務中取得優勢，但按現時Intel發展藍圖，在2024至2025年間有機會透過2納米製程趕上台積電，甚至彎道超車，故讀者要進一步留意後續發展。

三星電子（005930.KS）︰

全球最大晶片製造商，業務收益主要來自美國，佔總收入3成半。三星量產的納米製程跟台積電相近，但晶片整體效能相對台積電和Intel為弱，所以預計短期內難以取締台積電地位。不過，在全球下游客戶都希望分散供應鏈的大前提下，三星長線有機會從台積電手中，奪去部份份額。

中芯國際（0981.HK）︰

中國最大和最先進的晶片製造企業，創辦人之一是曾在台積電工作的張汝京。根據IC Insights公佈的2021年純晶圓代工行業全球市場銷售額排名，中芯國際排行全球第四名，於中國則是排名第一，雖然排名不低，但暫時中芯只能量產成熟製程。受美國《出口管制條例》限制，相信中芯短期內難以獲得用於先進製程的EUV光刻機，故暫時較難對台積電的先進製程業務構成威脅。

主要潛在風險

集團面對其中一個較大不利因素，就是「地緣政治風險」問題，有生產線斷裂風險，故下游企業不得不考慮減低對台積電的依賴。但這個問題並不是今天才出現，而且就算無這個風險，作為一間大型企業都會建構多元化供應鏈，以確保營運穩定性。

不過，過去多年未見這個現象發生，可以推斷市場上根本難以找到台積電的完美替代品，客戶要全面分散供應鏈，以擺脫對台積電的依賴，有一定難度。集團開始於海外增設廠房，將有助於進一步淡化相關風險，在半導體需求持續增長前提下，就算部份客戶要分散訂單，相信也不會對整體生意構成重大影響。

2025年將追平台積電製程水平

其次，美國本身一直提倡晶片生產過度依賴台灣這個問題，故於2022年5月日本與美國簽署半導體合作基本原則，意味著未來兩國會加強半導體製造能力合作，推動日本本土先進製程發展，目標在2025年於日本本土建置2納米晶片製程生產設施。若按計劃發展，2025年將追平台積電製程水平，不過，相信美國此舉只為長線分散地區性風險，而非想全面取締台積電。

另外，現時世界各國政府開始意識到晶片的重要性，相信長線不會將生產命脈完全假手於人，可預期未來各國都會大力推動本土晶片生產製造力，或會對集團生意造成負面影響。

企業有質素及前景

雖然企業面對不少負面因素挑戰，但台積電始終是現時行內最強勢企業，要全面取締其龍頭地位，不是一時三刻可以做到。加上高效能晶片生產需求有增無減，市場規模持續擴大，都對台積電長線發展有利。

N3E將進一步擴展N3系列，增強性能、功率和產量，並為兩者提供完整的平台支援智能手機和高效能運算（包括CPU、GPU、FPGA等）應用程序，在這些因素推動下，前景依然樂觀。

集團近年於海外設廠

集團近年於海外設廠，生產成本預期比現有生產線為高，但管理層有信心，長線可維持毛利率於53%，甚至更高水平。而且，考慮到原來生產線受地緣政治風險影響，於海外設廠可以分散風險，同時可以減低客戶因地緣政治風險而轉移訂單的意欲。所以，就算中短海外生產線成本可能會較高，但對集團長線發展而言，都是利多於弊。

巴菲特曾買入這股，不過之後賣出，雖然巴菲特無正面回應賣出原因，但他有暗示是台灣因素，即是涉及政治風險。不過他表示，台積電仍是一間很有質素的企業。

綜合分析

一般代工模式企業，特別是面向大型下游客戶的代工公司，議價都會較弱，令市場不會給予太高估值，但台積電剛剛相反，縱使客戶都是大型企業，但憑藉其技術和生產優勢，一直處於行內主導地位，多年來毛利率和純利率都處於較高水平。

2017至2022年第三季，毛利率大致維持46%至60%水平，而純利率則維持33%至44%，可見代工定位，並未影響其盈利能力。

未來半導體需求有增無減

未來半導體在各行各業的需求，只會有增無減，作為代工龍頭的台積電，長線發展是正面的。考慮到同業競爭、地緣政治等潛在風險，有機會長線令業務增長放緩，但造成嚴重打擊的可能性，相信不會太高。

預期至2025年，整體優勢都不會有太大改變，就算2025年往後的優勢減弱，相信依然有力維持行內前列位置（除非主要風險因素大幅惡化），故估計未來5至10年內，投資價值依然存在。

當生意需求穩定和有高盈利能力，就能持續為企業創造出現金流，在這個技術掛帥的行業裡，充裕的現金流能保證持續研發和業務擴張能力，使技術和規模優勢得以延續。當業務發展保持向上，就能創造更多現金流，形成一個良性循環，當集團在晶片製程技術保持領先地位，就如築起一條護城河，進一步鞏固集團的盈利能力。

整體股息金額大致保持向上

財務狀況方面，以2004年開始發放現金股利計，整體股息金額大致保持向上，集團承諾未來會以穩健的水平發放股息。

未來集團發展狀況，大致正面。讀者除了著眼於晶片製程技術發展，同時可以留意集團的「產能使用率」，這個指標反映集團現有產能，實際上有多少百分比應用於生產上。

這個指標高低，關乎到每個製成品的固定成本分攤、訂單議價能力等盈利因素，其表現跟毛利率、ROIC和ROE走向，大致成正比。簡單而言，當產能使用率愈高，賺錢能力就會愈強。

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