蘋果（AAPL.US）供應商台積電（TSM.US）有望於2022年下半年開始使用3nm工藝來生產芯片，並且已經在改進5nm工藝。
台積電一直致力於開發更小的製程，目前據說已開始建造3nm相關的生產線和配套設施。報導稱，3nm項目在按計劃進行中，預計在2021年進行風險試產，並於2022下半年轉入批量生產。
如果爆料靠譜，根據蘋果往年的iPhone生產時間表，使用3納米製程的蘋果A16芯片將於2022年問世。
另外，與未來的3nm技術相比，台積電正在使用5nm技術進行量產，且已經在開發改進版本。該公司或許正在研發更多的衍生版本，比如在5nm+製程節點的基礎上進一步增強。
而今年的訂單，外界普遍認為蘋果正在使用台積電的5nm工藝製造下一代A系列芯片（面向iPhone 12的A14），排產時間為2020年中。
該信息由智通財經提供。
