5月26日晚間，比亞迪披露公告稱，旗下比亞迪半導體有限公司（下稱「比亞迪半導體」）成功引入戰略投資者。由紅杉資本，中金資本以及國投創新領銜投資，Himalaya Capital等多家國內外知名投資機構參與認購，完成A輪融資19億元。
4月14日，比亞迪曾披露公告稱完成了全資子公司比亞迪半導體重組項目，並擬引入戰略投資者。時隔42天，比亞迪便宣布比亞迪半導體完成A輪融資。比亞迪表示，此次引戰完成後，將加快推進比亞迪半導體分拆上市工作。
具體而言，本輪投資者由紅杉瀚辰、紅杉智辰（以上為紅杉資本），中金啟鷺基金、中電中金基金、中金浦成、中金啟辰基金、中金傳化基金、聯通中金基金（以上為中金資本），先進製造基金、伊敦基金（以上為國投創新），以及Himalaya Capital、瀚爾清芽、中航凱晟、鑫迪芯投資等組成。公告當日，各方簽署《投資協議》。
本輪投資前，比亞迪半導體估值為75億元， 而此次融資19億元獲得公司20.2126%股權，因此投後估值超過94億元。
本次投資方共計19億元的增資款中，7,605.01萬元作為比亞迪半導體新增註冊資本，18.24億元作為溢價進入比亞迪半導體的資本公積金。除交易文件另有規定或各方另有約定外，本次增資款將全部用於主營業務。
據了解，資本市場對此次引戰融資的反應異常火爆，除上述機構外，目前有一眾與比亞迪半導體業務高度協同的知名產業投資機構正在履行入資程序。未來，多元屬性投資參與方的加盟，將給比亞迪半導體的發展帶來更多可能。
公開資料顯示，比亞迪半導體前身為深圳比亞迪微電子有限公司，今年4月完成更名與重組。主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。
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