基本半導體 上市招股，公司在中國從事碳化硅功率器件的研究、開發、製造及銷售，循18C章來港上市，將成為本港又一特專科技新股。是次在港招股每股招股價為27.49元至31.62元，集資最多約8.65億元，按每手200股，入場費約6,388元。此新股投資價值如何？抽唔抽？認購前四個必知。
基本半導體 上市招股必知一：公司背景
基本半導體成立於16年，在中國從事碳化硅功率器件的研究、開發、製造及銷售，公司循18C章來港上市，將成為本港又一特專科技新股。
公司主要提供車規級和工業級碳化硅功率模塊、碳化硅分立器件及功率半導體柵極驅動。按24年收入計，公司在中國碳化硅功率模塊市場排名第六，市場份額為2.9%。按24年收入計，公司在中國碳化硅分立器件市場及功率半導體柵極驅動市場的排名分別為第九及第九，市場份額分別為2.7%及1.7%。這些市場高度集中，由少數主要國際廠商主導。按24年收入計，主要國際廠商(即三大市場參與者)在中國碳化硅功率模塊市場及碳化硅分立器件市場的市場份額均超過50%。
必知二：近年業績
業績方面，23至25年收入分別為2.2億人民幣、2.99億人民幣、3.11億人民幣，純利方面，23至25年經調整純利分別為虧損3.13億人民幣、虧損2.02億人民幣、虧損2.4億人民幣。
必知三： 基本半導體 招股詳情
基本半導體 在港上市編號9971，招股日期為6月29日至7月3日，預期7月8日上市，發售2,738.62萬股H股，約95%配售，約5%公開發售，另有約15%超額配股權，若公開發售認購10倍至少於50倍，公開發售比例將由5%增至10%，認購50倍或以上則回撥至20%，每股招股價為27.49元至31.62元，集資最多約8.65億元，按每手200股，入場費6,387.78元，以上限價計算，市值約96.21億元，聯席保薦人為國金證券、中銀國際。
必知四：集資用途
集資所得其中：
- 約60%用作擴大晶圓及模塊的生產能力以及購買及升級生產設備及機器；
- 約20%用於對新碳化硅產品的研發工作以及技術創新；
- 約10%用於拓展碳化硅產品的全球分銷網絡；
- 約10%用於營運資金及其他一般公司用途。
公司業務研發碳化硅功率器件，並未入基石，但本身18C新股高憧憬，再加上屬於半導體行業，預期招股反應熱烈。
作者簡介：張智威於大學時修讀經濟，並於英國Heriot-Watt University修畢金融課程。累積多年市場投資實戰經驗，對股票市場有深入研究及獨到的見解。現為香港證監會交易商代表持牌人士-證券及期貨公司負責人(RO1&2)，業內持續培訓講座(CPT)導師。曾任教有關不同的投資課程、經紀實習班、落盤系統應用、證券公司業務運作、並與香港交易所合辦期權講座等。
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