在美國升級對華為的出口限制、試圖徹底切斷其芯片供應後，外界都非常關心華為下一步要怎麼走。
如今看來，榮耀很可能是華為出奇制勝的一枚棋子。
獨步國內5G手機市場
今年的618手機大戰中，榮耀出乎意料地成了大贏家。
在人們往常的印像中，榮耀只不過是華為的子品牌，但從今年的各項舉動來看，榮耀已經從華為背後站了出來。
618活動首日（6月1日），榮耀手機斬獲全平台手機品類銷量冠軍，榮耀30系列拿下全平台3,000-5,000 元價位段5G手機銷量冠軍，榮耀V30 Pro則成為京東平台3,000-4,000元價位段5G手機銷量冠軍。
不僅如此，榮耀在此後連續18天每一天都是銷量冠軍，最後榮登618全平台當日及累計手機銷量榜首，並連續六年衛冕京東618冠軍。此外，榮耀還是天貓618當日冠軍以及蘇寧累計安卓手機冠軍，收穫滿滿。
在單品銷量排行榜中，榮耀手機也牢牢在京東前五席中霸占了三席。據悉，榮耀55X1拿下了5.9%的線上銷量佔比和5.4%的線上銷售額佔比，超過小米亞軍和季軍之和。
榮耀618一戰表現強勢到無法忽視，完全可以與母公司華為並列，甚至風頭更勝一籌。
對此，拿下了「 5G時代首冠」的榮耀表示，此次618線上平台全面勝利，線下穩步發展，榮耀在中國全渠道前二的道路上越走越堅實。
由於疫情原因，今年全球手機市場普遍疲軟。市場調研機構Counterpoint公佈一份報告顯示，4月份全球智能手機出貨量僅有6,937萬台，同比縮水了41%。
在國內，各個手機廠家也都出現了份額下滑的情況。其中，蘋果5月份的佔有率9.8%，同比下降了23.4%；OPPO系佔有率15.1%，同比下降23.0%；vivo系佔有率16.5%，同比下降18.8%；小米系佔有率8.3%，同比增長-18.9%。
但在一片頹勢中，只有華為系逆勢增長，整個拉動了手機市場的反彈。
華為在4月份市場份額就達到21.4%，首次超越三星（約為19.1%），成功登頂全球第一位置。
華為系手機5月份的銷售份額達到了48.7%，其中華為品牌的份額是34.9%，同比增長50.5%；榮耀品牌的市佔率達到13.8%，同比增長22.3%。1-5月，華為系手機的累計佔有率達到了45.2%，幾乎占到了整個手機市場的一半。
市場調研機構CounterPoint數據顯示，5月份華為手機在全球手機出貨佔比中高達19.7%，超過蘋果和三星，再次成為全球第一。
在行業人士看來，華為能有如此表現，一個重要原因是華為系（包含榮耀）今年推出了一系列5G手機，價格從低端涵蓋到高端，最大程度鎖定了不同階層消費者的需求。
尤其是榮耀。自從去年11月發布旗艦V30系列後，今年一直在密集推出新品。7月2日，榮耀30青春版手機將正式發布。屆時，在1,000-5,000元終端全價位段，榮耀HONOR系列將實現全5G覆蓋，形成業內獨有的全產線佈局。
根據IDC數據，今年一季度華為系5G手機全球發貨量1,500萬台，中國市場份額為63%，不僅出貨量實現了同比增長，並且華為單品牌市場份額第一。
可以說，在全球5G手機市場，目前能與華為系一較高低的只有三星，蘋果還沒有支持5G網絡的機型。在國內的5G手機市場，華為與榮耀也遙遙領先其他品牌，優勢非常明顯。
有人可能會問，在美國人的嚴厲封殺下，華為手機要獲得5G芯片如今已是難上加難，眼前的優勢能保持下去嗎？
榮耀或許能給出答案。
外聯芯片成關鍵
一個月前，在華為榮耀X10的發布會上，榮耀總裁趙明接受采訪時表示，未來榮耀手機將會使用聯發科（MediaTek）的5G芯片，聯發科也一直是榮耀的合作夥伴，暗示以後聯發科會成為華為榮耀的芯片來源之一。
趙明還透露，榮耀團隊已經對手機系統UI和底層核心進行了兼容性的調校和優化，以適應聯發科的處理器芯片。或許，二者合作將進一步深化。
在國內的芯片市場，一直都是華為海思和高通的天下，二者佔據了大部分市場。其中，華為海思的麒麟芯片，目前只被用在華為和榮耀的手機上，並沒有向其他廠商出售；而高通則是除華為和榮耀之外的手機廠商最主要的芯片來源。
聯發科過去一直被高通和華為海思芯片壓得抬不起來，市場份額很有限，只能偏安一隅。但有分析人士指出，聯發科的芯片在性能上其實並不比華為的麒麟和高通的驍龍差，在某些方面甚至還有所超越。比如5G基帶方面，聯發科的M70基帶曾跑出過4.2Gbps的速度，比當時高通的驍龍X50、華為的巴龍5000基帶都要高。
現在5G時代來臨，似乎給了聯發科翻身的機會。
雖然整體實力弱於華為、高通，但聯發科並沒有放鬆在5G芯片的佈局，今年以來已經發布了三個系列的5G芯片，從中端到高端都有，都採用了台積電7nm製程工藝。
其中，中低端的天璣800，已經有OPPO A92s、華為暢享Z、榮耀Play4、華為暢享20 Pro四款機型搭載，其中三款都是華為手機。據悉，榮耀新推出的X10 Max和30青春版也都將搭載天璣800。
▲聯發科稱天璣1000是宇宙最強5G芯片，雖有誇大之嫌，也代表它對自己的芯片有信心
因為美國的製裁，華為已經不能採購台積電生產的芯片，現在從聯發科採購用於5G手機的芯片，不失為有效的解決辦法。
聯發科的芯片性能足夠用、且價格足夠便宜，華為完全可以將其廣泛用在榮耀、暢享等5G手機上，搶占中低端市場，用價格換市場。對這部分用戶而言，最關心的還是手機是否好用，至於是哪家的芯片，很多人可能並不特別在意。
不僅是聯發科，其他國產芯片或將也在榮耀的考慮範圍內。趙明曾透露，「 我們要保障使用不同的平台，體驗要優於友商的產品，未來我們一定是多平台進行合作的。」
也就是說，榮耀或將成為華為外聯國產芯片的重要載體，在華為的高端芯片被扼住喉嚨時，由榮耀從中低端的個人消費市場突破以穩住根基。
據最新消息，由於大批國產手機開始採購聯發科天璣系列芯片，從而讓聯發科5G芯片出貨量大增，聯發科已經分三波向台積電追加訂單，每月額外增加投片量超過2萬片，包括主流的7nm芯片和12nm芯片，以及後續還會加入的5nm芯片。
不用說，這些採購訂單，很大一部分就來自華為。有分析認為，到今年下半年，聯發科就將取代海思，成為華為手機最大芯片供應商。
獨立運營助力華為
榮耀這招後手，已經漸漸亮明在檯面上了。
4月1日，榮耀終端有限公司成立，註冊資本3億人民幣，法定代表人為鄭麗英。擔任董事長的並不是一直負責榮耀線的趙明，而是華為消費者業務CEO余承東，足見華為對榮耀的重視。
余承東的戰績有目共睹。
2011年，小米橫空出世，掀起了國產智能手機的浪潮。彼時，華為還在為運營商做貼牌手機，全球發貨僅百萬台，十分慘淡。
看到小米的成功，任正非確定華為要做終端和消費者業務。余承東臨危受命，他毅然砍掉了運營貼牌手機和非智能手機，儘管出貨量一度出現斷崖式下跌，但頂住壓力幫助華為手機實現了逆襲。
在余承東手中，華為手機僅用了四年時間，從一個幾乎默默無聞的品牌坐上了國產手機的頭把交椅。
他曾放出豪言：「華為將在兩年到三年之間超過蘋果和三星。」雖然花的時間略久，但確實已經成為現實。
如今，榮耀也成為了余承東的豪言對象。去年4月，余承東表示榮耀品牌要「做到中國前二，全球前四」。而關於華為「全球第一」和榮耀「中國前二」的諾言已經實現。
在美國製裁的背景下，中低端市場的重要性更加突出。再小的一城一池，華為也要緊咬不放。現在，榮耀正式獨立出來，其戰略意義不言而喻--可能要承擔起華為終端消費市場基本盤的重任。
只要榮耀穩住一天，華為就能再大展拳腳一天。
實際上，自去年6月美國將華為列入實體名單，導緻美國芯片企業無法與華為合作後，華為就啟動了備胎計劃：一方面與日本、韓國、歐洲和我國台灣地區的芯片製造商合作，替代美國的芯片；另一方面讓華為海思研發多種芯片滿足自用需求。
目前，華為海思研發的芯片佔華為手機的芯片比例已經超過五成。
這也大幅增加了華為海思的收入。據IC insights的數據，2019年一季度華為海思的銷售收入為17.35億美元，在全球排名第15名；今年一季度華為海思的收入則同比猛增超過五成至27億美元，排名提高到全球第10名。
總之，儘管美國竭力給華為設限，但華為手機並沒有陷入絕境，相反，無論是低端機型還是中高端乃至旗艦機型，都有相應的芯片可以對應；從12nm到7nm，再到頂級的5nm芯片，哪一個都不會少。
相信在未來的全球5G手機市場，華為仍將是唯一可以對抗蘋果、三星的中國手機品牌。而榮耀，將在其中扮演重要角色。
該信息由財經時報中文版提供，作者梓淇。
