華虹半導體（01347.HK）發布2020年第二季度業績，該集團期內銷售收入2.254億美元，同比下降2.0%，環比上升11.1%。毛利率26.0%，同比下降5.0個百分點，環比上升4.9個百分點。

母公司擁有人應佔溢利1,780萬美元

期內溢利130萬美元，上年同期為4,990萬美元，上季度為270萬美元。母公司擁有人應佔溢利1,780萬美元，較上年同期4,340萬美元減少59%，上季度為2,030萬美元。基本每股盈利0.014美元，上年同期為0.034美元，上季度為0.016美元，淨資產收益率（年化）3.2%。

此外，公司預計2020年第三季度銷售收入約2.36億美元左右，預計毛利率約在22%至24%之間。

毛利率環比提升4.9個百分點 

公司總裁兼執行董事唐均君對第二季度業績評論到：「對於華虹半導體2020年第二季度的業績，我們感到非常滿意，銷售額和毛利率雙雙超過指引。第一季度的業績低點已經過去，全球半導體市場不斷釋放出複蘇訊號，中國市場表現強勁。在IGBT、超級結、MCU和CIS等多項產品的市場需求推動下，公司第二季度營收達到了2.254億美元，環比實現雙位數增長。與此同時，得益於產能利用率的提升以及產品組合結構的改善，我們的毛利率環比提升4.9個百分點，達到了26%。」

華虹無錫12英寸生產線項目

「華虹無錫12英寸生產線項目自立項以來就受到了客戶與合作夥伴的關注和支持。國內外客戶的合作熱情高漲，加上優秀設計公司的不斷湧現，無錫12英寸新廠的整體進度也隨之提速。我們在保證既有產品高良率出貨的同時，穩步推進多個技術平台的認證工作，致力於打造多元化、綜合化的客戶解決方案。目前，12英寸生產線已有智能卡芯片、功率器件和CIS產品率先交付客戶，下半年還將有IGBT、超級結以及其他產品陸續量產出貨，以滿足新能源汽車等新興市場的需求。」

該信息由智通財經提供。

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