華虹半導體(01347.HK)發布2020年第二季度業績,該集團期內銷售收入2.254億美元,同比下降2.0%,環比上升11.1%。毛利率26.0%,同比下降5.0個百分點,環比上升4.9個百分點。

母公司擁有人應佔溢利1,780萬美元

期內溢利130萬美元,上年同期為4,990萬美元,上季度為270萬美元。母公司擁有人應佔溢利1,780萬美元,較上年同期4,340萬美元減少59%,上季度為2,030萬美元。基本每股盈利0.014美元,上年同期為0.034美元,上季度為0.016美元,淨資產收益率(年化)3.2%。

此外,公司預計2020年第三季度銷售收入約2.36億美元左右,預計毛利率約在22%至24%之間。

毛利率環比提升4.9個百分點 

公司總裁兼執行董事唐均君對第二季度業績評論到:「對於華虹半導體2020年第二季度的業績,我們感到非常滿意,銷售額和毛利率雙雙超過指引。第一季度的業績低點已經過去,全球半導體市場不斷釋放出複蘇訊號,中國市場表現強勁。在IGBT、超級結、MCU和CIS等多項產品的市場需求推動下,公司第二季度營收達到了2.254億美元,環比實現雙位數增長。與此同時,得益於產能利用率的提升以及產品組合結構的改善,我們的毛利率環比提升4.9個百分點,達到了26%。」

華虹無錫12英寸生產線項目

「華虹無錫12英寸生產線項目自立項以來就受到了客戶與合作夥伴的關注和支持。國內外客戶的合作熱情高漲,加上優秀設計公司的不斷湧現,無錫12英寸新廠的整體進度也隨之提速。我們在保證既有產品高良率出貨的同時,穩步推進多個技術平台的認證工作,致力於打造多元化、綜合化的客戶解決方案。目前,12英寸生產線已有智能卡芯片、功率器件和CIS產品率先交付客戶,下半年還將有IGBT、超級結以及其他產品陸續量產出貨,以滿足新能源汽車等新興市場的需求。」

該信息由智通財經提供。

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