8月4日,國務院正式印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》,在財稅優惠、支持投融資、保護知識產權等八大方面提出了37條政策措施。其中包括,鼓勵和支持集成電路企業、軟件企業加強資源整合,充分利用政府投資基金支持這兩大產業發展,大力支持符合條件的企業在境內外上市融資;禁止預裝非正版軟件的計算機上市銷售,全面落實政府機關使用正版軟件的政策措施,對通用軟件實行政府集中採購。

半導體龍頭公司將更加受益於此次政策文件

集成電路方面,目前大基金一期已基​​本完成產業佈局,主要集中在晶圓製造等領域。大基金二期也已經啟動,預計將對半導體設備和材料領域有所側重,而半導體龍頭公司將更加受益於此次政策文件,尤其是發展先進製程的晶圓代工企業和半導體設計龍頭,產業鏈上受益公司有晶圓代工環節的中芯國際(00981.HK)、華虹半導體(01347.HK)。

其中,全球領先的特色工藝純晶圓代工企業龍頭--華虹半導體(01347.HK)日前宣布,公司將全面發力與IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)產品客戶的合作,積極打造IGBT生態鏈。目前公司代工的IGBT芯片極具市場競爭力,已加速導入新能源汽車、風力發電、白色智能家電等市場,進一步豐富IGBT產品線,為公司增添新業務增長點。

公司12英寸IGBT技術研發進展順利

華虹半導體作為全球首家提供場截止型(FS,FieldStop)IGBT量產技術的8英寸晶圓代工企業,在IGBT製造領域具有深厚經驗,無論是導通壓降、關斷損耗還是工作安全區、可靠性等目前均達到了國際領先水平。公司擁有先進的全套IGBT薄晶圓背面加工工藝,量產的IGBT產品系列眾多,電壓涵蓋600V至1700V,電流從10A到400A,產品線逐漸從民生消費類跨入工業商用、新能源汽車等領域。

除了追求高壓功率器件所需的更高功率密度和更低損耗,公司正在開發片上集成傳感器的智能化IGBT工藝技術與更高可靠性的新型散熱IGBT技術,以更好地服務全球市場對IGBT產品的增長性需求,坐實IGBT晶圓代工的領先地位。公司12英寸IGBT技術研發進展順利,現有月產能為20.1萬片(等效8寸),位居特色晶圓代工行業前列。

盈利拐點或提前到來

控股股東華虹集團通過旗下先進製程代工廠幫助公司實現良率的快速攀升,過去三年公司平均毛利率為30%,淨利率為20%,高於中芯、聯電等同業。未來公司將為全球客戶提供更具競爭力的IGBT代工解決方案,受益於國產替代及物聯網滲透,盈利拐點或提前到來。

技術上看華虹半導體,MACD再次形成黃金交叉,股價再創新高加速上行值得期待。

該信息由智通財經提供。

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