知情人士透露，高通（QCOM.US）原本交由三星代工的5納米產品，因三星開發進度出現問題，高通近期緊急向台積電（TSM.US）下訂單，將原訂在三星投產的調製解調器芯片「X60」，以及旗艦級處理器芯片「驍龍875」大量回歸至台積電生產，預計2021年下半年開始生產。
近期三星在製程開發過程中出現問題，高通為了不耽誤產品進度，回頭找台積電求援。台積電錶示不評論客戶訂單情況，高通對此消息也暫不予置評。
一般來說，高通為了策略考量，將產品分散至台積電、三星等晶圓廠生產，先前一度傳出驍龍875與X60代工單由台積電拿下，但最後高通仍找三星操刀。
台積電5納米製程產能正規劃持續擴充中
目前台積電5納米製程產能爆滿，第3季還有部分產能用來生產海思芯片，而大多數產能都留給蘋果（AAPL.US），第4季則幾乎都為蘋果囊括。到了明年首季，除了蘋果之外，也會生產部分AMD（AMD.US）芯片。台積電5納米製程產能正規劃持續擴充中，現有月產能約6萬片，明年第2季有望擴增到8萬至9萬片，藉此承接更多訂單。
AMD向台積電下7納米與5納米訂單 明年第2季投片量將超越蘋果
高通先前即有同時期的不同產品，分別交由台積電與三星生產，例如旗艦處理器芯片驍龍865與調製解調器芯片X55，就都由台積電生產，而高通首顆5G系統單芯片驍龍765則由三星負責生產。
對於上述雙代工合作夥伴的策略，高通先前表示，基於商業考量，選擇由兩家業者代工生產，主要是希望能有足夠供貨。
該信息由智通財經提供。
