當地時間7月27日，英特爾（INTC.US）官網顯示，原首席工程官Venkata Renduchintala將於8月3日離開公司。原來由他領導的技術、系統架構和客戶部門（TSCG）小組拆分為五個不同的團隊。團隊的領導人直接向CEO 羅伯特· 斯旺（Robert Swan）匯報。
TSCG 小組拆分為個五個團隊
Venkata Renduchintala 於2016 年2 月入職英特爾，擔任首席工程官，並領導TSCG 小組。在此之前，他曾為高通集團（QCOM.U）的副總裁及聯合總裁，並負責芯片業務。
即日起，TSCG 小組拆分為個五個團隊。英特爾表示，這些變更目的是「促進產品領先地位，改善工藝執行的重點和可靠性」。
7nm產品將比原計劃推遲6個月
在前幾日，英特爾財報電話會議顯示，英特爾7nm工藝出現嚴重良率問題，7nm產品將比原計劃推遲6個月，屆時或尋求外包來應7nm燃眉之急。
有分析師指出，英特爾第一批7nm 產品大量出貨，要到2022 年底或2023 年初。
此次架構調整，無疑是關鍵時期的舉措。CEO 表示，團隊的負責人「都致力於在關鍵執行期間推動英特爾向前發展。」
該信息由智通財經提供。
