自2018年美國開始對中興、華為等公司以實體清單之名行「封殺」之實以來,中國的芯片問題就成了全民關​​注的焦點。

6月17日,中興通訊在深交所互動平台上對外透露,稱公司已具備芯片設計和開發能力,已實現7nm芯片處理器規模量產,將在接下來的全球5G規模部署中實現商用,另外,5nm芯片業正在技術導入。

6月19日,中興通訊總裁徐子陽對該消息予以確認,並透露,5nm芯片將會在明年推出。

據悉,目前中興通訊在最早架構設計、仿真、前端設計、後端物理實現、封測設計、封裝測試和相應芯片未來失效分析等方面,已經實現了全流程覆蓋,在行業中已處於絕對領先的設計。

據介紹,基於7nm工藝3.0版本的多模基帶芯片和數字中頻芯片,相比上一代產品實現了超過4倍的算力提升,超過30%的AAU功耗的降低。

由此,中興通訊和華為並肩,成為中國唯二能量產7nm導入5nm芯片的企業。

該消息經發布後,中興通訊AH股雙雙大漲,港股漲幅甚至超過20%,市值單日暴漲136億,帶動5G板塊的走強。

實際上,5nm芯片正在技術導入的消息並非最新的動態。中興早在2019年年報中披露過,中興7nm 5G基站已在去年實現量產,今年已經成功實現了規模化部署和商用,若5nm 5G基站芯片明年實現商用,將使得中興通訊的5G商用合同數量更上一層樓。

根據中興通訊去年公佈的數據,當時中興已經在全球獲得35份5G商用合同,5G基站全球發貨已經超過5萬個,與全球60多家通信運營商達成5G合作協議,這些5G基站都採用了中興自研的7nm 5G基站芯片。

2018年,中興通訊曾因被美國列入實體清單後進入過「休克」狀態,但是經過兩年的修整復蘇後,中興通訊在5G研發上的實力顯然更為奮發。

據數據統計,在5G標準專利申報上,中興僅排在華為和三星之後,以2561份5G標準專利的數量遠超諾基亞、愛立信和高通等通信廠商。

中興所取得的成績,離不開中興多年來在研發上的持續投入。

根據中興通訊的財報,在過去5年中,中興通訊每年用於研發的資金平均高達121億元以上,研發投入在整體營收中佔比一直在12%以上。

不過,值得一提的是,中興通訊此次能夠實現量產的7nm芯片,實際上是5G通信基站中所使用的芯片,不是華為等智能手機所使用的5G SoC(片上系統)芯片。

手機芯片要求更高,而5G基站端所需要的芯片對於體積和功耗要求相對更低,因此在5G基站芯片領域有更多的企業玩家參與。目前中興正在導入的新5nm芯片技術,將使中興通訊達到半導體領域的最新標準,不再受制於美國。

另外,中興目前還只是可以設計7nm芯片,而非生產,設計出來的芯片仍然需要台積電這類工廠代為加工。

根據美國5月15日出台的最新「封殺」政策,只要用到美國相關技術和設備生產的芯片,就需要先取得美國政府的許可。因此,用到了美國技術的台積電,就不能夠再為華為生產芯片,華為5G基站所使用的7nm「天罡」芯片無法得到供應,從而直接影響到華為5G基站的出貨。

不過,由於中興目前還沒有被列入美國的最新實體清單,因此美國也沒有限制台積電為中興代工芯片。據台媒稱,目前中興自主開發的7nm 5G基站芯片,是由台積電的7nm工藝製造,並用日月光投控的2.5D/interposer技術進行封測。

該信息由財經時報中文版提供。

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