上交所 6月1日披露,中芯國際集成電路製造有限公司的科創板上市申請已獲受理。

根據招股書,中芯國際本次擬在科創板發行不超過16.86億股(行使超額配售選擇權之前),不超過初始發行後股份總數的25.00%,每股面值0.004美元(以人民幣為股票交易幣種進行交易),募集資金總額高達200億元。本次發行可以採用超額配售選擇權,採用超額配售選擇權發行股票數量不超過初始發行股票數量的15.00%。

中芯國際表示,本次募集資金投資項目主要用於12 英寸芯片SN1 項目、先進及成熟工藝研發項目儲備資金以及補充流動資金。其中,約40%用於投資於「12英寸芯片SN1項目」;約20%用作為本公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金;約40%用作為補充流動資金。

若中芯國際成功實現科創板IPO募資,將實現「A+H」兩地上市,成為首家已在境外上市紅籌回A企業。

中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一,也是中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業。根據IC Insights 公佈的2018 年純晶圓代工行業全球市場銷售額排名,中芯國際位居全球第四位,在中國大陸企業中排名第一。

據悉,中芯國際2019年的收入為220.2億元,而2018年的收入為230.2億元;2019年,中芯國際淨利潤為12.7億元,2018年為3.6億元。

1年前中芯國際從紐交所退市。在香港上市的中芯國際今年以來走勢強勁,被國內外研究機構一致看好。5月份上漲13.63%,6月1日又大漲7.96%報收18.18港元。截至6月1日,中芯國際今年漲幅已經達到52.26%。

該信息由財經時報中文版提供。

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