知情人士透露,全球最大的晶圓代工廠台積電(TSM.US)最早將在本週五宣布計劃在美國亞利桑那州建立工廠。

消息稱,新工廠最早可能在2023年底開始生產芯片,並將生產具有5納米(nm)晶體管的芯片。此次建廠將耗資120億美元。此番建廠將創造多達1,600個工作崗位。台積電在華盛頓州還擁有一家二十年前買下的老工廠,也可能是擴廠地點。

上週,美國政府與半導體公司就在美國建設工廠一事進行談判,其中就包括英特爾(INTC.US)和台積電。此前消息表示,台積電一直在與美國商務部,國防部以及最大的客戶蘋果(AAPL.US)商討在美國建立工廠的問題。

之前,台積電聯席CEO劉德音也曾表示在美國建廠取決於三個條件:符合經濟效應、成本有優勢、人員及供應鏈要完備。

截至週四美股收盤,台積電收漲2.32%,報52.1美元。

該信息由智通財經提供。

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