華虹半導體(01347.HK)發佈業績,該集團2019年第四季度銷售收入2.428億美元,同比下降2.5%,環比增長1.6%。毛利率27.2%,同比下降6.8個百分點,環比下降3.8個百分點。期內溢利1400萬美元,上年同期為4860萬美元,上季度為4440萬美元。母公司擁有人應佔溢利2620萬美元,上年同期為4900萬美元,上季度為4520萬美元。基本每股盈利0.020美元,淨資產收益率(年化)4.8%。

公告顯示,該集團2019年度銷售收入創歷史新高,達9.326億美元,較上年度增長0.2%。毛利率30.3%,較上年度下降3.1個百分點。年內溢利1.550億美元,上年度為1.856億美元。母公司擁有人應佔溢利1.622億美元,上年度為1.832億美元。基本每股盈利0.126美元,淨資產收益率7.4%。

該公司總裁兼執行董事唐均君,對第四季度的業績評論道:

“我很高興與大家分享我們公司2019年第四季度的業績。如大家所知,公司管理層為第四季度設定了極具挑戰性的2.42億美元的銷售收入目標。我們深知這是一項艱鉅的任務。實際上,公司第四季度銷售收入達到了2.428億美元,這是我們整個團隊在充滿挑戰的市場環境中精誠合作、勠力同心所取得的成績。尤為關鍵的是,新建的無錫12吋生產線實現740萬美元的出貨目標,這對公司未來的發展意義重大。本季度毛利率為27.2%。毛利率下滑主要由於產能利用率下降及人員開支增加。無錫新廠於第四季度正式投產,我們對此非常自豪。”

“在當前日益增長的5G智慧手機市場中,公司目前為國內外多家頂尖客戶提供基於8吋平台的嵌入式閃存、功率分立器件、RF-SOI和電源管理方面的技術支持。我們的技術研發團隊也一如既往地在為日益增長的5G智慧手機市場蓄力,為今年將在無錫12吋廠投產的相關產品研發更先進的技術。我們在這一新建的產線上看到了生產各類產品的絕佳機會,例如智能卡芯片、MCU、功率分立器件、CIS、邏輯及射頻芯片。客戶們對此興趣濃厚。對於公司管理層而言,當前首要任務是確保12吋產線能平穩迅速地完成爬坡上量,盡快為公司的收入和利潤增長做出貢獻。”

唐均君在回顧公司全年業績時這樣評價道。“2019年半導體行業環境充滿挑戰,而公司不僅新建了先進的12吋生產線,且整體經營業績也表現得十分強勁,可圈可點。我為此深感自豪。根據美國半導體行業協會的分析, 2019年全球半導體市場下挫12%,但我們公司的銷售收入總額達9.326億美元,較上年度增長0.2%。收入表現不凡主要得益於MCU、超級結、IGBT和通用MOSFET產品的需求增加,尤其是在中國、亞洲其他地區及歐洲。毛利率30.3%,較上年度下降3.1個百分點,主要由於產能利用率降低、人員開支上升及原材料單位成本增加,部分被平均銷售價格上升所抵消。淨利潤率16.6%。”

此外,該公司預計2020年第一季度銷售收入約2億美元左右,毛利率約在21%至23%之間。

該信息由智通財經提供。