據《彭博》報道指,小米(01810.HK)與貸款人正就用於再融資的5年期10億美元(約78億港元)子彈貸款(bullet loan)進行洽談。

消息稱,該貸款由定期貸款和循環貸款組成。小米在與貸款人進行初期商討,綜合利率為100個基點區域的低端至中端。

若成事,小米發行尋求貸款,其利率低絕現時同年期貸款。報道稱,中國經濟放緩和中美貿易戰令小米的利潤受壓,故小米需要籌募資金,消息稱,這筆貸款由定期貸款和循環貸款組成,利率可能是市面上最低廉。

小米2018年8月取得貸款人的同意,將已有的3年期10億美元2020年到期的貸款息差下調60個基點,從L+215個基點降至L+155個基點。

小米集團(01810.HK)今日收報8.88元,下跌0.33%。

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