2017年11月，高通11月指控蘋果與英特爾分享高通晶片的機密細節，違反了軟件許可協議。這次，高通再提出資料，重申早前指控
新指控進一步說明蘋果竊取高通商業機密，「多年來採取草率、不恰當和欺騙行為......目的是改進質量較低的調制解調器晶片，包括高通競爭對手英特爾生產的晶片，使這些晶片能夠在蘋果設備中應用，最終目標是將高通的蘋果業務轉給英特爾。」在高通訴的訟案中，英特爾並未被列為被告。
高通為iPhone提供調制解調器（數據機）晶片，可使iPhone與無線數據網絡連接。蘋果從iPhone 7開始，在某些機型上使用英特爾的調制解調器晶片。
高通在案中稱，在蘋果使用高通調制解調器數年中，高通向蘋果提供訪問其機密軟件工具的權限，以幫助蘋果將調制解調器整合到iPhone上。高通周二表示，自從去年11月該案啟動以來，該公司發現了蘋果工程師「多次」使用高通軟件，幫助英特爾工程師「改善英特爾晶片組性能欠佳」的證據。
高通在文件中寫道：「實際上，這種做法顯然已提高了英特爾晶片組性能，達到蘋果決定將部分高通的基於蘋果的業務轉移給英特爾的程度。」高通在文件中要求法官Jacqueline M. Stern允許其在現有控訴中附加新的指控，而不是迫使它另立新案。
2017年1月，蘋果指控高通收取過高的晶片專利使用費，並拒絕歸還的10億美元專利使用費。去年4月，高通宣布，蘋果已通知其，將暫停支付 2017年第一季iPhone專利使用費。
隨後的5月，高通控告蘋果的四間代工廠商，包括鴻海、和碩、緯創和仁寶。高通指這四家代工廠商在蘋果慫恿下，拒絕支付專利授權費。6月，蘋果又指控高通智能手機晶片授權協定無效。7月，高通再控告蘋果侵犯其數項專利技術，主要與提高行動設備電池續航時間相關的技術。11 月，高通又控告蘋果違反了軟體授權合約，致使競爭對手英特爾在製造基頻晶片上獲益。
業界人士表示，無論能否在官司中佔取上風，蘋果似乎都會損失更大的利益。因在5G網絡即將推出，英特爾等似乎無比高通擁有更好效能的5G 基頻晶片和天線產品，而蘋果的大多數競爭對手都使用高通的產品。
