iFixit和TechInsights本周率先發布詳細的手機拆解報告，它們的評估表明新手機較iPhone X略有升級。
iPhone的零部件供應被認為是蘋果對晶片廠商及其它製造商耍的一個花招。蘋果每年公布一連串的供應商名單，卻不透露哪家公司生產哪個零部件，且堅持要求供應商也對此緘口不言。
如此一來，拆解就成了分析這些手機零部件來源的唯一辦法，但分析師建議下結論時要謹慎，因為有時為蘋果提供一種零部件的供應商不止一家，在這部iPhone手機看到這一家供應商的零件，在其它手機裡卻可能看不到。TechInsights曾發現蘋果在同一代手機中使用不同DRAM和NAND供應商的情況。
拆解分析顯示，新iPhone手機中沒有三星電子所產零件，也沒有高通（Qualcomm）的晶片。以前，三星為蘋果的iPhone供應記憶晶片，而且分析師認為三星是去年推出的iPhone X的顯示屏幕的獨家供應商。晨星分析師Abhinav Davuluri表示：「顯然蘋果與三星存在競爭，希望盡可能降低對三星內存產品的依賴--與我們在拆解中看到東芝NAND閃存和美光DRAM晶片的情況完全一致。」
高通為蘋果供應零件多年，但兩家公司陷入了法律糾紛，蘋果指責高通專利許可收費不公平，而高通則抱怨蘋果侵權。
iFixit拆解報告顯示，iPhone Xs和Xs Max都使用英特爾的調制解調器和通信晶片，而非高通的產品。
據iFixit的拆解分析，最新的iPhone也都使用美光（Micron Technology）和東芝的動態隨機存取記憶體（DRAM）和NAND記憶晶片。以前對iPhone 7的拆解報告顯示，某些機型使用的是三星DRAM晶片。
TechInsights對存儲空間為256GB的iPhone Xs Max的拆解分析顯示，DRAM晶片來自美光，但NAND晶片來自西部數據（WD）旗下SanDisk。SanDisk在NAND晶片供應方面與東芝進行合作。
東芝的晶片子公司東芝記憶體（TMC）今年初被一家私募基金牽頭的財團收購，蘋果也參與其中。
TechInsights副總裁Jim Morrison在接受採訪時稱，在iPhone Xs Max，戴樂格半導體（Dialog Semiconductor）的一種晶片似乎已經被蘋果自己的晶片所取代，但還不知道該晶片是否也用在iPhone Xs。戴樂格半導體不予置評。該公司5月曾表示，蘋果已經削減了晶片訂單。
IFixit和TechInsights的技術人員還發現了來自以下公司的零部件：Skyworks Solutions、 Broadcom、村田制作所、恩智浦半導體、Cypress Semiconductor、德州儀器和意法半導體（STM）。
